1、鏡頭固定； 2、芯片固定； 3、AA制程
1、倒裝芯片underfill保護工藝； 2、芯片封裝，BGA補強； 3、FPC補強
1、TWS耳機外殼粘接密封； 2、線路板防水保護
LCM COG、FOG保護
