1、倒裝芯片underfill保護(hù)工藝; 2、芯片封裝,BGA補(bǔ)強(qiáng); 3、FPC補(bǔ)強(qiáng)
1、TWS耳機(jī)外殼粘接密封; 2、線路板防水保護(hù)